 |
MILPITAS, Calif., 20 Sep. 2023 — Produsen semikonduktor di seluruh dunia diproyeksikan akan meningkatkan kapasitas fab 200mm sebesar 14% dari 2023 hingga 2026, dengan menambahkan 12 fab volume 200mm baru (tidak termasuk EPI) karena industri mencapai rekor tertinggi lebih dari 7,7 juta wafer per bulan (wpm), SEMI mengumumkan hari ini dalam laporannya 200mm Fab Outlook to 2026.
200mm Fab Outlook To 2026, Sept 13, 2023 Update, Published By SEMI
Semikonduktor daya dan semikonduktor senyawa, yang sangat penting bagi sektor konsumen, otomotif dan industri, adalah pendorong terbesar investasi 200mm. Pengembangan inverter powertrain dan stasiun pengisian untuk kendaraan listrik (EV) khususnya diperkirakan akan memacu peningkatan kapasitas wafer 200mm global karena adopsi EV terus meningkat.
“Peningkatan kapasitas fab 200mm industri semikonduktor global hingga rekor tertinggi menyoroti ekspektasi pertumbuhan yang optimis untuk pasar otomotif khususnya,” kata Ajit Manocha, Presiden dan CEO SEMI. “Meskipun pasokan chip otomotif telah stabil, peningkatan konten chip dalam EV dan dorongan untuk mengurangi waktu pengisian mendorong ekspansi kapasitas.”
Pemasok chip termasuk Bosch, Fuji Electric, Infineon, Mitsubishi, Onsemi, Rohm, STMicroelectronics dan Wolfspeed mempercepat proyek kapasitas 200mm mereka untuk memenuhi permintaan masa depan.
Laporan 200mm Fab Outlook to 2026 SEMI menunjukkan kapasitas fab untuk semikonduktor otomotif dan daya tumbuh 34% dari 2023 hingga 2026, dengan Unit Pemroses Mikro/Unit Pengontrol Mikro (MPU/MCU) menempati peringkat kedua sebesar 21%, diikuti oleh MEMS, Analog, dan Foundry masing-masing sebesar 16%, 8%, dan 8%.
Sebagian besar kapasitas fab 200mm didominasi oleh node teknologi 80nm hingga 350nm. Pertumbuhan kapasitas node 80nm hingga 130nm diperkirakan akan meningkat sebesar 10%, sementara node teknologi 131nm hingga 350nm diperkirakan akan mencatat ekspansi 18% dari 2023 hingga 2026.
Tinjauan Regional
Asia Tenggara diproyeksikan memimpin pertumbuhan kapasitas 200mm dengan peningkatan 32% selama periode laporan. Tiongkok daratan diperkirakan menempati peringkat kedua dengan pertumbuhan 22%. Kontributor terbesar untuk ekspansi kapasitas 200mm, Tiongkok daratan diproyeksikan mencapai lebih dari 1,7 juta wafer per bulan pada 2026.
Pada 2023, Tiongkok daratan diperkirakan mengklaim 22% pangsa kapasitas fab 200mm, sementara Jepang diperkirakan menyumbang 16% dari total kapasitas, diikuti oleh Taiwan, Eropa & Timur Tengah, dan Amerika masing-masing sebesar 15%, 14%, dan 14%.
Laporan Outlook Fab 200mm SEMI hingga 2026 melacak 336 fab dan jalur (dari R&D dan volume). Laporan ini mencakup 88 pembaruan di 79 fasilitas dan jalur, termasuk 12 fasilitas baru sejak pembaruan sebelumnya pada Maret 2023.
Tentang SEMI
SEMI® menghubungkan 3.000 perusahaan anggota dan 1,3 juta profesional di seluruh dunia untuk memajukan teknologi dan bisnis desain dan manufaktur elektronik. Anggota SEMI bertanggung jawab atas inovasi dalam material, desain, peralatan, perangkat lunak, perangkat, dan layanan yang memungkinkan produk elektronik yang lebih pintar, lebih cepat, lebih kuat, dan lebih terjangkau. Electronic System Design Alliance (ESD Alliance), FlexTech, Fab Owners Alliance (FOA), MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) dan SOI Consortium adalah Komunitas Teknologi Strategis SEMI. Kunjungi www.semi.org, hubungi salah satu kantor di seluruh dunia kami, dan hubungi SEMI di LinkedIn dan X (sebelumnya Twitter) untuk mempelajari lebih lanjut.
Kontak Asosiasi
Michael Hall/SEMI US
Telepon: 1.408.943.7988
Email: mhall@semi.org
Christian G. Dieseldorff/SEMI US
Telepon: 1.408.943.7940
Email: cdieseldorff@semi.org
Chih-Wen Liu/SEMI Taiwan
Telepon: 886.3.560.1777
Email: cwliu@semi.org